Mittels Röntgeninspektion werden die nicht sichtbaren Bereiche elektronischer Bauteile kontrolliert, ein wichtiger Schritt in der Qualitätssicherung. Das Verfahren erlaubt die zerstörungsfreie Überprüfung von bestückten Leiterplatten und deren innerer Strukturen wie Bonddrähte, Anschlüsse, Lötstellen und Chip-Positionen. Anhand der Röntgen-Technologie lassen sich typische Fehler – beispielsweise Kurzschlüsse, Versatz von Bauteilen, Lufteinschlüsse im Lot, Risse, Brüche, Poren/Lunker, offene Verbindungen, abgehobene Lotkugeln usw. aufdecken. Die Röntgeninspektion findet außerdem Anwendung in der Kontrolle der verdeckten Lötstellen von BGA-Bauteilen (BGA-Rework) und kann bei Bauteilen mit unsicherer Herkunft zeigen, ob sie überhaupt einen Chip enthalten.
